2025年4月22日至24日，全球电子制造行业盛会——NEPCON China 2025在上海世博展览馆盛大举行。作为电子装联材料领域的领先企业，优邦材料科技股份有限公司（以下简称“优邦科技”）携旗下电子胶粘剂、电子蓝颜gtv、湿化学品及自动化设备四大核心业务板块惊艳亮相，全方位展示其在3C电子、新能源及半导体等领域的前沿技术成果，成为展会焦点之一。

展会期间，优邦科技的展位人流如织，来自国内外的客户和合作伙伴纷纷前来咨询和洽谈。​公司技术团队及业务团队与参观者深入交流，详细介绍了产品的技术优势和应用案例，现场氛围热烈。​

深化合作，拓展市场

通过此次参展，优邦科技不仅展示了自身的技术实力和创新能力，还与多家行业领先企业达成了初步合作意向。​公司将以此为契机，进一步拓展国内外市场，提升品牌影响力。​

展望未来

优邦科技始终坚持“创新驱动，质量为本”的发展理念，致力于为客户提供高品质的电子材料解决方案。​未来，公司将继续加大研发投入，推动产品升级换代，助力电子制造行业的高质量发展。​

感谢所有在展会期间莅临优邦科技展位的新老客户和合作伙伴，期待与您携手共创美好未来！​